（原标题：芯片建造开yun体育网，巨头预警）
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据日经报谈，日本芯片制造建造制造商Tokyo Electron已上调了蓝本创记录的全年利润预测，但该公司面对中国需求放缓以及好意思国对华时间出口礼貌愈加严格的风险。
该公司周二默示，推断礼貌 2025 年 3 月的财年集团净利润将增长 45%，达到 5260 亿日元（34 亿好意思元），较早前的预测高出 480 亿日元。这特出了分析师预测的 4870 亿日元 QUICK Consensus。Tokyo Electron当今的销售额将增长 31%，达到 2.4 万亿日元，比之前的预测高出 1000 亿日元。
Tokyo Electron总裁默示：“当今对东谈主工智能办事器的投资捏续强劲。”他还指出，对配备东谈主工智能的个东谈主电脑和智高手机的投资也强劲。Tokyo Electron同期推断，跟着中国芯片制造商的投资激越巩固消退，下半年中国芯片的销售份额将从第二季度的 41% 下落至 30% 操纵。该公司高档副总裁川本宏司 (Hiroshi Kawamoto) 默示：“咱们正在谈判系数可能的风险，包括好意思国对中国的加强出口管制。”
日本芯片制造建造行业举座发达强劲。Tokyo Electron、爱德万测试、迪斯科、Screen Holdings 和东京精密 4 月至 9 月时间的净利润所有这个词为 4190 亿日元，较上年同期增长 80%，创下有记录以来第二高水平。
除未露出全年预测的DISCO外，其他公司均上调了本财年的盈利预期。
这一上风收获于对生成东谈主工智能半导体的赓续增长的需求。微软第三季度的成本支拨同比增长 80%，达到 200 亿好意思元，因为它增多了更多配备生成东谈主工智能芯片的办事器。跟着芯片制造商对制造更复杂芯片的时间需求赓续上升，坐褥建造价钱也随之高潮。礼貌 9 月份的六个月内，这五家日本制造商的利润率达到 21%，创历史第二高。
中国仍然是往日最大的担忧。由于预期好意思国将实践更严格的出口管制，中国芯片制造商已加速了建造订单。关于Tokyo Electron和网罗公司而言，4月至9月时间中国在芯片制造建造销售额中的比重达到了约45%。
SEMI 称，到 2024 年，中国在芯片制造建造上的成本支拨将初次特出 400 亿好意思元。但该行业协会推断，来岁支拨将归附到 2023 年的水平。
日本芯片制造建造制造商海外电气公司总裁金井文之默示：“即使是传统世代的需求也在降温，而且有迹象标明投资正在被推迟。”Screen Holdings 总裁 Toshio Hiroe 默示：“跟着中国客户干预建造升级阶段，投资将在一段时期内放缓。”
据报谈，好意思国当选总统唐纳德·特朗普准备任命对华鹰派商榷员马尔科·卢比奥出任国务卿。“这一遴荐让东谈主念念到了中国对半导体实践更严厉管制以及中好意思生意战的风险，”百达钞票不停公司（日本）战术师田中淳平默示。“这已成为半导体股的下行风险。”
大众晶圆厂建造销售，激增
据Yole推断, 2024 年半导体器件收入将达到 6300 亿好意思元，同比增长 19%。不同器件的增长不平衡，但受到对生成式 AI 的投资鼓励，而 NAND 成本支拨仍然低迷，传统逻辑/专科商场的成本支拨面对风险。WFE 供应商正在通过各样化其应用组合来应答异组成本支拨，以保捏或增多其高水平的收入。
推断 2024 年 WFE 供应商的总收入将达到 1330 亿好意思元，其中：
83% 来自 WFE 出货量
17% 来自办事和支捏收入
到 2029 年，总收入推断将达到 1650 亿好意思元，保捏相通的比例：
受内存和逻辑建造架构变化的鼓励，WFE 出货量推断将增长至 1390 亿好意思元，复合年增长率为 4.7%。
受安装基数运用率飙升和机械复杂性赓续增多的鼓励，办事和支捏收入推断将达到 270 亿好意思元，复合年增长率为 3.3%。
举座商场份额传统上由五大 WFE 供应商主导：ASML（自 2023 年起始先）、应用材料、泛林集团、Tokyo Electron有限公司和 KLA。
WFE 高度专科化，以下类别的商场动态、趋势和份额各不相通：
建造时间：2024 年，商场由图案化部分主导，其次是千里积、蚀刻和清洁、计量和检测、减薄和 CMP、离子注入、其他晶圆厂建造和晶圆键合。
建造应用：逻辑部分（先进和传统）最先，其次是存储器（最先是 DRAM，其次是 NAND）、专用建造（MEMS 和传感器、电源和模拟、成像和光子学）、晶圆级先进封装和晶圆制造。
地舆位置：这指的是WFE 的收入起头和建造装运目标地。
机器特点：湿式和干式工艺影响建造子系统、组件和模块 (SCM) 的商场动态，以及工艺室/区域数目、工艺参数（如压力和温度）和所用基材等身分。
不错从创收地方、机械装置地方或建造出货目标地的角度来看 WFE 出货的地舆散播。创收地方传统上由总部位于好意思国的公司主导，其中很大一部分来自 Applied Materials、Lam Research 或 KLA 等。紧随好意思国之后的是 EMEA，主若是由于 ASML 和 ASM International；以及日本，Tokyo Electron、Kokusai、Daifuku 等作念出了孝敬。终末，不到 7% 的总数来容许中华区、韩国、中国台湾和其他地区。
另一方面 ，2023 年和 2024 年建造出货目标地以中国大陆为主，为 WFE 总收入提供资金特出三分之一。紧随后来的是韩国，约占 20%，中国台湾占 10-20% 多，好意思国占 10%，随后是日本和 EMEA 以及亚洲其他地区，各占个位数百分比。
晶圆厂建造供应链的高下流都非常复杂。
上游：机器由标准化或专科化的子系统、组件和模块 (SMC) 供应商拼装而成。得回专科化的 SMC 为 WFE 供应商带来了纷乱的时间上风。
下流：子系统的不成用、传统制造节点成本支拨的激增以及地缘政事问题促使 WFE 供应商从芯片制造商哪里回购建造，从而导致翻新 WFE 产生的收入激增。
并购 (M&A)：2022 年和 2023 年的并购看成同比增长一倍。2024 年，这一看成有所减少。WFE 公司的收购是由其他 WFE 供应商、芯片制造商或投资基金完成的。WFE 建造供应商也整合了软件和 SCM 提供商。
存眷大中华区：政府但愿半导体产业从原材猜度末端商场十足孤苦，从而酿成充满活力的半导体生态系统。
WFE 供应商不仅向芯片制造商提供工艺硬件，还提供竣工的工艺处分决策。因此，他们需要谈判来自半导体行业上游和下流的问题。他们的方针是创建不错阐发工艺要求搀杂搭配的多功能模块，同期旺盛坐褥的每个建造的高度专科化工艺条款。
WFE 形状因所提供的时间而异：减薄、千里积、蚀刻、图案化、植入、计量和检查或粘合。最蹙迫的方面是机器处理才略，申报了以下问题：机器能否冲突工艺范围？一朝罢了这一方面，就会进行机器优化和领有成本。建造时间修订不错里面开辟，也不错通过收购或配合得回。
WFE 时间高出起劲于建造坐褥经由，并与硬件和软件皆头并进。子系统、组件和模块 (SCM) 的时间和设立在每次机器迭代时都会进行编削。因此，SMC 收入的很大一部分（2023 年为 78%）来改过 WFE 机器的销售，而其余部分则由 WFE 供应商和芯片制造商购买以进行翻新和珍摄。
后段封装建造，强势反弹
Yole同期默示，2024 年第三季度，后端建造商场略有下滑，反应出汽车、工业和耗尽电子等环节半导体限度的复苏巩固。这一下滑主若是由于产能敷裕和传统商场需求收缩，而这些商场的复苏速率慢于预期。
另一方面，先进封装时间在东谈主工智能和高性能策画（HPC）应用增长的鼓励下发达出强劲势头。2.5D/3D封装和热压键合（TCB）等时间赓续受到强劲需求，尤其是关于东谈主工智能和高带宽内存应用，为商场带来了亮点。
预测往日，推断商场将在 2024 年第四季度更强劲复苏，况兼跟着东谈主工智能运行商场对先进封装的需求捏续上升，推断 2025 年将罢了较着增长。
2023 年，Disco 引颈后端建造商场，在晶圆减薄、切割和研磨时间方面发达出色，其次是Besi 、ASMPT 和 K&S，它们分辩在先进封装和自动化器用的不同限度取得特出胜。Semes 凭借其多元化的居品组合置身前五名。总体而言，跟着半导体复苏势头增强和东谈主工智能应用加速，该行业有望罢了增长。
Yole进一步指出，这些建造组成了系数半导体生态系统的复古，鼓励芯霎时的赓续高出并支捏社会的数字化转型。跟着对先进封装处分决策（举例 2.5D/3D 封装和搀杂键合）的需求赓续增长，商场正在赓续发展以支捏东谈主工智能和高性能策画中的顶端应用。与此同期，传统的封装方法关于各样半导体应用仍然至关蹙迫，可确保更始与既定时间之间的平衡并鼓励多个行业的成果。
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Tokyo-Electron-weighs-China-chip-risk-as-it-upgrades-profit-outlook
https://www.yolegroup.com/press-release/global-wafer-fab-equipment-wfe-revenue-poised-to-surge-projected-to-hit-165-billion-by-2029-1-amid-semiconductor-devices-market-fluctuations/
https://www.yolegroup.com/press-release/back-end-semiconductor-equipment-advanced-packaging-drives-revenues-in-2025/
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